2021中(zhōng)國IC領袖峰會圓滿落幕，佰維斬獲“年度最佳存儲器”大(dà)獎

近日，2021中(zhōng)國IC領袖峰會如期舉辦。IC設計界技術專家、電子/半導體(tǐ)産業相關企業代表、媒體(tǐ)行業分(fēn)析師從各自領域出發作主題演講，既深刻剖析當前大(dà)環境的影響、行業的趨勢，也積極分(fēn)享各自的作爲、努力的成果。高手亮劍，精彩紛呈，此次峰會讓關注中(zhōng)國半導體(tǐ)發展的行業内外(wài)人士，看到中(zhōng)國半導體(tǐ)的技術突破和産業崛起積累的各種積極變量。

佰維峰會展台

除了演講，中(zhōng)國半導體(tǐ)産業鏈企業展示的産品及解決方案亦是峰會的一(yī)大(dà)看點。作爲國内少數兼具芯片設計與封裝測試能力的存儲企業，佰維存儲器産品線實現了對工(gōng)控存儲、嵌入式存儲和消費(fèi)類存儲的全維度覆蓋。佰維挑選一(yī)系列代表性産品進行了展示。峰會展台雖小(xiǎo)，卻也吸引了衆多參會者駐足咨詢。尤其是對公司工(gōng)控存儲定制化解決方案，不少觀衆表現出濃厚興趣。

峰會期間，佰維副總經理王燦先生(shēng)接受了主辦方AspenCore的視頻(pín)采訪。王燦副總經理介紹了公司在疫情等不确定性因素的影響下(xià)，爲保證産能向客戶及時供貨，以及穩步推進各項目進度而做出的管理變革與創新。

佰維王燦副總經理接受采訪

針對存儲器行業的競争格局，他回應，佰維擅長将各大(dà)原廠、平台廠商(shāng)、芯片制控器廠商(shāng)等産業鏈合作夥伴的力量，與自身強大(dà)的研發創新能力，快速的市場反應速度相融合。佰維的這一(yī)競争優勢正好滿足“端”應用場景複雜(zá)、多樣的存儲方案需求。随着5G通信的普及，IoT加速落地，佰維傾向于“端”應用的存儲業務勢必獲得更大(dà)的發展契機。

在以“突破技術瓶頸，把握新興市場機遇”爲主題的圓桌會議上，王燦副總經理同上海集成電路行業協會秘書(shū)長徐偉先生(shēng)、兆易創新代理總經理何衛先生(shēng)等業界5位重量級嘉賓共同出席。他分(fēn)享了佰維以客戶需求爲導向，在智能穿戴、車(chē)載監控、數據采集等新興市場的拓展成果。

佰維王燦副總經理出席圓桌會議

他談到，在市場不斷湧現的“端”應用需求中(zhōng)，解決方案的瓶頸往往不僅在于存儲容量、讀取速度等核心性能指标，還在于場景對于特殊尺寸、長期讀寫、數據保密的高要求，以及能夠适應例如高低溫、強震動、頻(pín)繁斷電等嚴苛的存儲環境的挑戰。佰維項目團隊從接觸到需求開(kāi)始，便第一(yī)時間将客戶需求逐項分(fēn)解、協同攻關，在提供合格樣品之後，借助自身封測制造能力，又(yòu)能迅速縮短批量供貨時間。快速響應客戶需求已成爲佰維品牌拓展新市場的一(yī)張閃亮名片。其他嘉賓也從産業不同視角發表了專業見解，現場氣氛熱烈，掌聲不斷。

當晚，中(zhōng)國IC設計成就獎揭曉。佰維E009 BGA PCIe SSD脫穎而出，獲得“年度最佳存儲器”大(dà)獎！

王燦副總經理代表佰維領獎

佰維E009 BGA PCIe SSD是一(yī)款針對小(xiǎo)型化存儲應用的嵌入式存儲芯片，最小(xiǎo)規格尺寸爲11.5×13×1.2mm，最大(dà)容量256GB，PCIe 3.0接口，順序讀取速率最高達1750MB／s，采用BGA的封裝形式，通體(tǐ)被環氧樹(shù)脂包覆，具有低功耗、低成本、高可靠性等優勢，廣泛适用于車(chē)載監控、瘦客戶機、平闆電腦、智能音箱等各種小(xiǎo)型化智能終端。萬物(wù)互聯時代，E009 BGA PCIe SSD可以很好的支持和滿足智能終端小(xiǎo)而美的産品趨勢。

中(zhōng)國IC設計成就獎已連續評選20年，是中(zhōng)國半導體(tǐ)産業中(zhōng)頗具含金量和影響力的獎項之一(yī)。佰維存儲以“從芯到端，賦能萬物(wù)互聯”爲使命，自主創新與技術合作相結合，圍繞穩定性、高性能、耐用性、強固型和安全性五個維度，不斷豐富産品矩陣，打磨産品質量和服務。此次斬獲殊榮，既是對佰維創新能力和市場表現的肯定，也是對佰維長期專注于半導體(tǐ)存儲器産業的鼓勵。

未來，國際芯片産業持續動蕩。佰維将立足産業生(shēng)态鏈，堅定創“芯”，在向上遊積極探索的同時，向下(xià)遊持續加碼市場下(xià)沉、服務下(xià)沉，主動迎接中(zhōng)國半導體(tǐ)産業發展的巨大(dà)機遇。